[发明专利]3D芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910492279.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112054002A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;吕娇;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D芯片封装结构及其制备方法，包括：重新布线层；第一电连接结构，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，位于重新布线层的第一表面；第二电连接结构，位于第一塑封层的表面；第二塑封层，位于第一塑封层的表面；第二塑封层在第一塑封层的表面的正投影与第一塑封层的表面相重合；芯片，倒装键合于重新布线层的第二表面；第三电连接结构，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层，位于重新布线层的第二表面；第三塑封层在第一塑封层的表面的正投影位于第一塑封层的表面内；金属引线层，位于第三塑封层远离重新布线层的表面；焊球凸块，位于金属引线层远离第三塑封层的表面。本发明可以降低的3D芯片封装结构边缘碎裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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