[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法及组件在审
| 申请号： | 201910493608.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN112051279A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 翟宇佳 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞微智能有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/88 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏;梁珣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板焊接质量检测方法及组件；该方法通过将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，光源照射电路板待检测焊点；进而设置在焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；继而，若电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若电路板焊点比对图像满足预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，从而无需预先规划摄像头移动路径，节省时间，同时确保了焊点图像有足够的清晰度，便于快速、准确地做出焊点质量判断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 质量 检测 方法 组件 | ||
【主权项】：
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