[发明专利]一种可预设切割的单晶硅棒切割装置

摘要

本发明公开了一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块，所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，该装置可通过预设切割路径切割单晶硅，得到不同于横切或竖切的切割面，且通过自动化操作，保证切割的平稳，切割面的相对平整，不需要人工手动操控路径，避免人工主观因素造成的切割误差且提高了切割效率。

主权项

1.一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，主要包括底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，其特征在于：所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；/n所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔，所述限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有移动杆，所述移动杆下端位于所述移动腔内，所述底座内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔内设有滑动杆，所述移动杆与所述滑动杆内设有连通外界空间的弹簧腔，所述弹簧腔内设有弹簧块以及可使所述弹簧块复位的伸缩弹簧，两块所述弹簧块之间通过可切割单晶硅棒的金刚线固定连接，上侧所述弹簧块上端固定有绳索，所述弹簧腔左端壁内还设有开口向左的限位槽，所述限位槽内设有限位块，所述限位腔内设有可限制所述移动块的运动轨迹的限制块，所述移动杆内还设有开口向前的限制槽，所述移动腔内设有移动板，所述移动腔后端壁设有开口向前的移动槽，所述移动槽内设有前端与所述移动板连接的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的压缩弹簧，所述移动板内设有开口向前的支撑槽，所述支撑槽内设有前端与所述移动杆连接的支撑杆；/n所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，在所述驱动机构工作带动所述移动杆与所述滑动杆同步运动时 ，所述转动机构控制所述绳索运动，从而控制所述金刚线上下运动，实现快速切割单晶硅棒。/n