[发明专利]假片存储盒在审
| 申请号： | 201910494116.8 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110571179A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | C·G·M·德里德;T·G·M·奥斯特拉肯;A·加森 | 申请（专利权）人： | 阿斯莫IP控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于存储假片的假片存储盒。该假片存储盒可具有多于30个晶片槽以用于容纳假片。该假片盒可以具有与具有25个晶片槽的标准化晶片盒基本相同的外部尺寸，并且该假片存储盒的晶片槽的间距可以小于标准化晶片盒中的晶片槽之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 假片 晶片槽 存储盒 晶片盒 标准化 存储 容纳 外部 | ||
【主权项】：
1.一种用于存储晶片(12、22)的晶片存储盒(10)，其特征在于，所述晶片存储盒(10)是用于存储假片(12)的专用假片存储盒(10)，并且具有多于30个用于容纳假片(12)的晶片槽(16)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
