[发明专利]一种BGA板电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201910495015.2 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110129866B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨栋华;翟翔;陈新年;王振;张春红;谢代芳;冉藤;施雷 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BGA板电镀装置，包括电镀电源（1）、容纳电镀液（21）的电镀槽（2）、置于电镀液（21）中的不溶性阳极（3）和用于固定BGA板（100）的夹持件，其特征在于：所述夹持件包括定位壳体（4），该定位壳体（4）具有中空腔室（41），侧壁设有与中空腔室（41）连通的空心管（5），定位壳体（4）的一端设有电镀窗口（42），另一端设有密封端盖（6），所述中空腔室（41）内侧壁沿轴向设有多个与BGA板（100）周沿的定位缺口相适配的定位凸条（43）；还包括置于中空腔室（41）内的探针定位套（7），所述探针定位套（7）上设有多个与BGA板（100）上的焊盘位置相对应的探针孔（71），该探针孔（71）内设有探针（8），所述探针（8）一端抵接于BGA板（100）上的焊盘，另一端与铜片（9）抵接，所述铜片（9）与导线一端连接，该导线另一端穿过空心管（5）与电镀电源（1）连接。
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