[发明专利]一种光模块应力释放方法有效
申请号: | 201910495401.1 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110205472B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 崔琳;崔晓磊;倪晓珍;张文臣;张彩 | 申请(专利权)人: | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
主分类号: | C21D9/50 | 分类号: | C21D9/50;C21D10/00 |
代理公司: | 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 | 代理人: | 佟昆 |
地址: | 116000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及光通信领域,具体涉及一种光模块的生产工艺。一种光模块应力释放方法,包括以下步骤:(1)光器件焊接;(2)弯折软板;(3)组装光模块;(4)对光模块进行快速高低温冲击;(5)对光模块性能进行常温初调;(6)对光模块进行带电老化;(7)对光模块进行终检测试,比对常温初调的功率、电流、上报值等参数以检验应力释放是否完全。本发明可以有效的将光器件焊接及软板弯折时产生的应力和将光器件、软板及PCBA板组装进入管壳时产生的应力进行释放,避免光器件在光模块管壳中的应力导致功率偏差及性能的变化,从而保证了光模块的稳定性和可靠性,工艺简便,适用于各种封装形式的光模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 应力 释放 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光模块应力释放方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)焊接:将光器件通过软板焊接至光模块PCBA板上;(2)弯折软板:根据软板的长短和模块管壳内部空间尺寸或者简单直观的判定方法确定软板弯折成S型或者U型,两种软板弯折方法中凡是软板拐弯的地方,需要满足弧度半径≥1mm;(3)组装:将光器件、弯折后的软板及PCBA板放置到光模块管壳中,将光器件插针的卡环放入光模块管壳的对应位置,调整光器件和PCBA板的角度到合适位置;(4)快速高低温冲击:将组装完毕的光模块放在具有孔洞的专用的托盘中并放置到高低温箱中,光模块不带电,最高温度设定为85℃,最低温度设定为‑40℃,以温度≥10℃/min的变化速率进行快速高低温冲击,在高低温环境下的驻留时间均不少于15min,进行10次或者10次以上高低温循环处理;(5)常温初调:在常温25℃环境下对光模块性能进行常温初调,记录调试参数,包括光模块的功率、电流、发射上报值、接收上报值;(6)带电老化:烤箱的温度设定根据光模块的工作温度要求进行设定,商业级温度要求的光模块,高温设置为70℃,工业级温度要求的光模块,高温设置为85℃,高温带电老化的过程中需要对光模块的工作电压和工作电流进行人工监控,每过两个小时记录电流值和电压值,并观察这两个值的变化;(7)效果判定:对光模块进行终检测试,比对常温初调的功率、电流、上报值参数以检验应力释放是否完全,满足功率值变化小于0.5dB,电流值变化小于5mA,上报值变化小于1dB,说明应力释放完全,如果超出范围,需要重复(4)~(7)步骤2次,如果符合要求,则认为应力释放完全。
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