[发明专利]电路结构体有效

专利信息
申请号: 201910495669.5 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN110654325B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 田原秀哲;佐佐木庆一;池田润 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: B60R16/02 分类号: B60R16/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种电路结构体,能够防止开关元件的过热。具备:在一个方向上较长的板状的第一导电部;沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部;跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件,所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。
搜索关键词: 电路 结构
【主权项】:
1.一种电路结构体,具备:/n板状的第一导电部,在一个方向上较长;/n板状的第二导电部,沿该第一导电部的长度方向较长,且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置;及/n多个开关元件,跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置,/n在所述第二导电部,在一端部的所述第一导电部侧设置有切口部,/n所述多个开关元件并列设置在所述切口部与另一端部之间。/n
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