[发明专利]晶片传送单元和晶片传送系统有效
| 申请号： | 201910496529.X | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110577082B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 弗洛里安·埃恩;马丁·内策尔;安德列亚斯·霍费尔;埃利乔·贝拉里;马尔科·阿波洛尼;托马斯·L·斯温 | 申请（专利权）人： | 徽拓真空阀门有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 侯聪 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元，所述至少一个数据处理单元至少设置用于记录和/或处理传感器模块的与晶片传送系统的至少一个子部件相关联的至少一个传感器的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统的至少一个晶片处理模块；所述晶片传送系统的至少一个晶片接口系统，所述晶片接口系统具有晶片运输容器和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器和/或所述晶片处理模块的装载和/或卸载站；所述晶片传送系统的至少一个晶片运输容器运输系统；和/或所述晶片传送系统的至少一个晶片搬运机器人。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 单元 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元(10)，所述至少一个数据处理单元(10)至少设置用于记录和/或处理传感器模块(14，14')的与晶片传送系统(16)的至少一个子部件相关联的至少一个传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片处理模块(18)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片接口系统(20)，所述晶片接口系统(20)具有晶片运输容器(22)和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器(22)和/或所述晶片处理模块(18)的装载和/或卸载站(24)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片运输容器运输系统(26)；和/或所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片搬运机器人(28)。/n
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