[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 201910497540.8 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110581089A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 姜虎信;姜栋然;吴斗荣 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11274 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种使用基板处理装置处理基板的方法，所述基板处理装置包括处理模块和索引模块，所述索引模块在容器和所述处理模块之间传送基板，其中所述处理模块中设置有多个处理腔室和主传送机械手，所述索引模块中设置有容器安装台和在所述容器和所处理模块之间传送基板的索引机械手，所述方法包括在所述基板处理装置中发生电源故障时执行电源故障后处理操作，以及其后停止所述基板处理装置的操作。当所述主传送机械手或所述索引机械手在电源故障的情况下传送所述基板时，所述电源故障后处理操作包括继续维持所述主传送机械手或所述索引机械手的传送直到完成所述传送的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 基板处理装置 处理模块 电源故障 索引模块 主传送 索引 后处理 传送基板 传送 处理基板 处理腔室 容器安装 基板 | ||
【主权项】：
1.一种使用基板处理装置处理基板的方法，所述基板处理装置包括处理模块，其配置为处理所述基板，以及索引模块，其设置在所述处理模块附近并配置为在其中容纳所述基板的容器和所述处理模块之间传送所述基板，其中，所述处理模块中设置有多个处理腔室，其配置为处理所述基板，以及主传送机械手，其配置为在所述多个处理腔室之间传送所述基板，所述索引模块中设置有容器安装台，所述容器放置在其上，以及索引机械手，其配置为在所述容器和处理模块之间传送所述基板，其中，所述方法包括：/n在所述基板处理装置中发生电源故障时，执行电源故障后处理操作，以及其后停止所述基板处理装置的操作。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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