[发明专利]一种托爪、气锁室及等离子体处理装置主机平台在审
| 申请号： | 201910497710.2 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112071799A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王凯麟;朱海波;左涛涛;王谦 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;刘琰 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种托爪、气锁室及等离子体处理装置主机平台，成对的两个所述托爪与晶圆的边缘部分接触以承托所述晶圆；所述托爪包括软质耐磨材料，所述软质耐磨材料设置在所述托爪上，用于减少或避免当晶圆与所述托爪接触时所产生的颗粒。本发明通过在托爪上设置软质耐磨材料实现了托爪与晶圆的软接触，有效避免了硅晶圆与托爪硬接触所产生的摩擦，进而能够防止颗粒的产生，大大降低了晶圆的缺陷率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气锁室 等离子体 处理 装置 主机 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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