[发明专利]一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置

摘要

本发明属于半导体电子元器件平面加工领域，特别涉及一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置。包括水汽连接板；水汽连接板上方设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块块内设有水汽接头和剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽安装板下方设有接液环，接液环设有竖向通孔，通孔内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；分液块通过管路与多通接头相连；上定盘上设有若干竖向通孔；剥离塞套固设于通孔内，剥离塞套通过管路与分液块相连。本发明能解决晶片吸附在抛光盘上取片难的问题，能规避晶片由于吸附导致的剥离碎片和掉落碎片及划伤的情况，并且不会由于吸真空和破真空过程中，晶片表面留吸附痕迹。

主权项

1.一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置，其特征在于，包括上定盘、水汽供应系统、分液机构和喷液机构；所述水汽供应系统包括水汽连接板、水汽接头与水汽管路；水汽连接板上方沿竖向设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块块内设有水汽接头，气缸安装块底部设有剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽安装板下方设有接液环，接液环通过支撑装置固设于上定盘上；剥离喷头正下方的接液环处设有竖向通孔，通孔内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；所述分液机构包括分液块，分液块底部设有若干第二接头，分液块顶端通过管路与多通接头相连；所述上定盘上设有若干竖向通孔；所述喷液机构包括剥离塞套，剥离塞套固设于所述通孔内，剥离塞套顶端连有第一接头，第一接头通过管路与第二接头相连。