[发明专利]晶圆抛光的抛光压力控制方法、装置和设备有效
| 申请号： | 201910500512.7 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110193776B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘明源;朱春雷;姜波 | 申请（专利权）人： | 英特尔半导体（大连）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B37/34;B24B37/30;B24B49/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶圆抛光设备的抛光压力控制方法、装置和设备。所述晶圆抛光设备包括多区加压方式的抛光头以对晶圆的表面进行抛光，其中，所述抛光头将所述晶圆的受压表面划分为多个受压区域并能够独立地对各个受压区域的抛光压力进行控制。所述方法包括：测量所述多个受压区域中每个受压区域的翘曲度；根据所述每个受压区域的翘曲度来调整所述抛光头对所述每个受压区域的抛光压力，并以调整后的抛光压力对所述晶圆进行抛光处理。采样本发明的抛光压力控制方法，使得抛光后的晶圆表面更加平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 压力 控制 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆抛光设备(1)的抛光压力控制方法(100)，所述晶圆抛光设备包括多区加压方式的抛光头以对晶圆的表面进行抛光，其中，所述抛光头将所述晶圆的受压表面划分为多个受压区域并能够独立地对各个受压区域的抛光压力进行控制，其特征在于，所述抛光压力控制方法包括：测量所述多个受压区域中每个受压区域的翘曲度(110)；根据所述每个受压区域的翘曲度来调整所述抛光头对所述每个受压区域的抛光压力，并以调整后的抛光压力对所述晶圆进行抛光处理(120)。
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