[发明专利]一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板有效
| 申请号： | 201910500591.1 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110191586B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京大华博科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁栖经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。所述方法包括：(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 电路板 一体化 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维电路板一体化制备方法，其特征在于，应用于安装有绝缘油墨挤出头和导电油墨挤出头的三维打印设备；所述方法包括以下步骤：(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线；(5)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，重复步骤(3)和(4)，以逐层累积完成所述三维电路板的一体化制备。
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