[发明专利]一种超厚铜线路板制作新型压合方法在审
| 申请号： | 201910500674.0 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110248503A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 董奇奇;黄江波;温沧 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人： | 马红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜线路板制作新型压合方法，包括一次树脂、一次压合、二次内层、印二次树脂和二次压合。本发明可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，显著提升了公司生产效率以及效益。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚铜线路板 新型压合 树脂 压合 制作 生产效率 一次压合 溢胶问题 次内层 铜板 超厚 填胶 制造 | ||
【主权项】：
1.一种超厚铜线路板制作新型压合方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；S2、印一次树脂：将线路面填树脂和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。
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