[发明专利]半导体装置

摘要

半导体装置(1)包括安装有半导体元件的绝缘基板(11)、以及收纳绝缘基板(11)的外围壳体(20)。在外围壳体(20)的侧壁(20a、20b)设置有两端被固定的两片端子导体(30‑1、30‑2)，端子导体(30‑1、30‑2)上设置有分别向绝缘基板(11)侧突起的连接端子(31‑1、31‑2)。连接端子(31‑1、31‑2)与绝缘基板(11)上的导电箔相焊接。在端子导体(30‑2)的中央部附近，设置有用于确保相邻端子导体间的距离在一定距离以上的绝缘块(32‑1、32‑2)。因焊接时的热膨胀而引起的端子导体(30‑1)的变形因绝缘块(32‑1、32‑2)而得以抑制。由此，能够力图实现稳定的焊接，并能够防止连接不良的产生。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：安装有半导体元件的绝缘基板；包围所述绝缘基板的外围壳体；金属制且呈板状的第1端子导体，该第1端子导体与所述绝缘基板的表面平行地配置于所述绝缘基板的上部，且其两个端部固定于所述外围壳体的相对的侧壁；第2端子导体，该第2端子导体的两个端部固定于所述外围壳体的相对的侧壁，且所述端部间呈现为不具有下底边的梯形轮廓的弯曲形状，且所述端部间与所述第1端子导体的上部相离且相对配置；以规定图案形成于所述绝缘基板上的导体箔；连接端子，该连接端子以朝向所述绝缘基板突起的状态形成于所述绝缘基板侧的所述第1端子导体；以及绝缘块，该绝缘块配置在所述第1端子导体与所述第2端子导体之间，确保所述端子导体间的距离在一定距离以上。