[发明专利]一种FPC厚铜板保护层的制作方法在审
| 申请号： | 201910501584.3 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110234204A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 杨磊磊;何柱华;杨权凤 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 林燕云 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种FPC厚铜板保护层的制作方法，涉及FPC厚铜板制作技术领域。本发明使用感光聚酰亚胺(PSPI)代替超薄覆盖膜(PI)做无线充电产品保护层，通过一次涂布、曝光、显影即可成型得到保护层，精度远高于PI类覆盖膜传统压合成型得到的保护层，且不会出现PI类覆盖膜传统压合后的气泡、压不实及溢胶不良的情况；PSPI在未曝光固化前具有良好的流动性、填胶性强，对于厚铜板上线路深的区域也可以完整、均匀地覆盖上保护层，曝光显影固化后经过药水湿制程都不会出现药水渗入导致残留不良的问题。制作工艺简单，可有效提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 保护层 厚铜板 覆盖膜 固化 制作 感光聚酰亚胺 无线充电产品 曝光显影 上保护层 压合成型 一次涂布 制作工艺 曝光 药水 良率 填胶 显影 压合 溢胶 制程 成型 渗入 残留 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种FPC厚铜板保护层的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1，将感光聚酰亚胺树脂均匀涂覆于经棕化处理的FPC厚铜板的表面，其中，所述FPC厚铜板设有设计区域；S2，对步骤S1得到的FPC厚铜板进行预烤；S3，对预烤后的所述设计区域进行曝光处理；S4，对步骤S3得到的FPC厚铜板进行显影，得到仅在设计区域含有感光聚酰亚胺树脂的FPC厚铜板；S5，对步骤S4得到的FPC厚铜板进行固化处理。
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