[发明专利]一种竹荪种植方法在审

专利信息
申请号: 201910501770.7 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110226449A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 王文慧 申请(专利权)人: 宁洱大洋农业发展有限责任公司
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00;A01G18/20
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 665199 云南省普洱市宁*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种竹荪种植方法,涉及农业种植领域,包括以下步骤:S1:对土地进行平整,做出畦,在畦面上挖出种植沟,并挖出控水沟;S2:将甘蔗渣、橡胶锯末、薏米壳和谷壳加水搅拌均匀作为种植基质;S3:把配好的基质以30~50cm宽,高6~8cm的规格堆放在种植沟上;然后在基质上覆盖厚度为2~3cm的谷壳,在谷壳上种上菌种,在菌种上覆盖厚度为2~3cm谷壳;进行浇水,将谷壳浇透;最后覆盖3~4cm土壤。
搜索关键词: 谷壳 种植沟 基质 挖出 竹荪 菌种 覆盖 农业种植领域 加水搅拌 种植基质 甘蔗渣 薏米壳 锯末 水沟 种植 浇水 平整 橡胶 土壤 土地
【主权项】:
1.一种竹荪种植方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对土地进行平整,做出畦,在畦面上挖出种植沟,并挖出控水沟;S2:将甘蔗渣、橡胶锯末、薏米壳和谷壳加水搅拌均匀作为种植基质;S3:把配好的所述种植基质以30~50cm宽,高6~8cm的规格堆放在所述种植沟上;然后在所述种植基质上覆盖厚度为2~3cm的谷壳,在所述谷壳上种上菌种,在所述菌种上覆盖厚度为2~3cm谷壳;进行浇水,将所述谷壳浇透;最后覆盖3~4cm土壤。
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