[发明专利]一种多室化介孔材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910502656.6 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110203939B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 王润伟;代金玉;邹后兵 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 马超前
地址: 130012 吉林省长*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种多室化介孔材料及其制备方法,该材料是以树枝状介孔氧化硅纳米球作为硬模板,将有机硅前驱体在树枝状介孔氧化硅纳米球的外表面受限生长‑刻蚀形成的,其具有树枝状的内腔、辐射状向外开放的外腔,以及连接内、外腔之间的介孔孔道;树枝状的内腔的直径与树枝状介孔氧化硅纳米球的孔壁厚度一致;辐射状向外开放的外腔的大小是通过树枝状介孔氧化硅纳米球上枝与枝之间的介孔孔径确定的。本发明的材料能够为多个空间不相容或相互竞争的催化位点提供多个合适的空间间隔,保证每一步反应的独立性以及反应之间的连通性。
搜索关键词: 一种 多室化介孔 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多室化介孔材料,其特征在于,该材料是以树枝状介孔氧化硅纳米球作为硬模板,将有机硅前驱体在树枝状介孔氧化硅纳米球的外表面受限生长‑刻蚀形成的,其具有树枝状的内腔、辐射状向外开放的外腔,以及连接内、外腔之间的介孔孔道;所述树枝状的内腔的直径与树枝状介孔氧化硅纳米球的孔壁厚度一致;所述辐射状向外开放的外腔的大小是通过树枝状介孔氧化硅纳米球上枝与枝之间的介孔孔径确定的;所述树枝状介孔氧化硅纳米球上,枝与枝之间的介孔孔径为10~100nm,该树枝状介孔氧化硅纳米球的尺寸为200~500nm。
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