[发明专利]一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法有效
| 申请号： | 201910503848.9 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110152748B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 阎文博;高开放;张雄;吴巧添;昝知韬;高作轩 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法。利用光刻技术，实现X切铌酸锂晶片表面的图案化，利用真空蒸镀技术在图案化的微区域蒸镀铁膜，然后利用退火工艺实现微流控芯片的制作。利用聚焦激光光斑微液滴边缘的移动，可实现微液滴的切割。此技术发明弥补了微流控芯片技术中缺少对微液滴切割手段的不足，实现了微液滴的切割路线可调，切割时间可控，整个切割过程可实时观测，这对生物医药和生命科学领域的发展具有重大意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微流控 芯片 中微液滴 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于微液滴切割的微流控芯片，其特征在于：利用光刻技术，实现X切铌酸锂表面的图案化，利用真空蒸镀技术在图案化的微区域蒸镀铁膜，然后利用退火工艺实现微流控芯片的制作。
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