[发明专利]用于集成电路（IC）封装的多分支端子有效
| 申请号： | 201910504544.4 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110718530B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | T·施特克;E·S·卡巴特巴特;方炽胜;戴秋莉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了一种用于集成电路(IC)封装的示例性多分支端子。集成电路(IC)的示例性多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯片的进行无源接合的第二分支，其中，所述无源接合可以包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 ic 封装 分支 端子 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)的多分支端子，包括：/n包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及/n包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。/n
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