[发明专利]半导体装置和系统有效
| 申请号： | 201910505029.8 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110246825B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 增渕勇人;木村直树;松本学;森本丰太 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/00;H01L23/528;H01L23/552;H10B80/00;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;G11C5/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李智;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置和系统。半导体装置包括基板和多个非易失性半导体存储器，基板具有第1主面和朝向与第1主面相反侧的第2主面，并包括：第1布线层、第2布线层、作为内层而形成的多个布线层、以及多个绝缘层，形成在比基板的层构造的中心线靠第1主面侧的布线层以及第1布线层的布线密度的平均值即第1平均值与形成在比基板的层构造的中心线靠第2主面侧的布线层以及第2布线层的布线密度的平均值即第2平均值的差的绝对值即第1值为7.5％以下，作为内层而形成的多个布线层中的第3布线层为用于收发信号的信号层，第3布线层隔着绝缘层而与布线层中的第4布线层以及第5布线层分别相对，第4布线层以及第5布线层为成为接地或电源的平面层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，包括基板和搭载于该基板的多个非易失性半导体存储器，所述基板具有第1主面和朝向与所述第1主面相反侧的第2主面，并包括：第1布线层，其设置于所述第1主面，搭载所述多个非易失性半导体存储器；第2布线层，其设置于所述第2主面；作为内层而形成的多个布线层；以及多个绝缘层，其分别设置于这些布线层之间，形成在比所述基板的层构造的中心线靠所述第1主面侧的所述布线层以及所述第1布线层的布线密度的平均值即第1平均值与形成在比所述基板的层构造的中心线靠所述第2主面侧的所述布线层以及所述第2布线层的布线密度的平均值即第2平均值的差的绝对值即第1值为7.5％以下，所述作为内层而形成的多个布线层中的第3布线层为用于收发信号的信号层，所述第3布线层隔着绝缘层而与所述布线层中的第4布线层以及第5布线层分别相对，所述第4布线层以及所述第5布线层为成为接地或电源的平面层。
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