[发明专利]空心无氧铜棒真空电子束焊方法、电流引线及核聚变装置

摘要

本发明公开了一种空心无氧铜棒真空电子束焊方法、电流引线及核聚变装置，方法包括定位焊接、深熔焊接及修饰焊接等步骤；电流引线包括经上述空心无氧铜棒真空电子束焊方法而形成整体的空心无氧铜棒，核聚变装置采用上述电流引线。本发明所述焊接方法的不仅使空心无氧铜棒之间焊接稳定、焊缝宽度均匀、飞溅小并且收弧饱满，而且具有焊接接头密封性好、抗拉强度高的特点；焊接后所制造而成的电流引线，以及应用该电流引线的核聚变装置具有由上述效果而带来的性能稳定、使用寿命长等优势。

主权项

1.一种空心无氧铜棒真空电子束焊方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)、焊接准备：将空心无氧铜棒对接压紧后放进焊机真空室中，再将焊机真空室抽真空，真空室内的真空度低于4×10^‑4mbar；(2)、定位焊接：沿空心无氧铜棒待焊处的圆周方向进行对称定位焊，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2431mA～2451mA、电子束流30mA～70mA、加速电压150KV；(3)、深熔焊接：在空心无氧铜棒的焊缝处进行深熔焊接，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2385mA～2415mA、电子束流130mA～170mA、加速电压150KV；(4)、修饰焊接：在空心无氧铜棒的焊缝处进行修饰焊接，焊接速度8mm/s±3mm/s、聚焦束流2495mA～2515mA、电子束流40mA～80mA、加速电压150KV、电子束偏摆扫描为圆形波，扫描幅值3‑6mm，频率80‑500Hz；(5)、将焊接成型件在真空室中至少冷却10分钟，之后泄真空。