[发明专利]一种复合电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910505344.0 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110248467B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李争军;刘立冬;李爱明 | 申请（专利权）人： | 惠州市盈帆实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合电路板及其制备方法，属于电路板领域，一种复合电路板，包括电路板本体，电路板本体上均匀设置有多个插孔，电路板本体一端面连接有多个铜片，且多个铜片与多个插孔相匹配，插孔的内壁连接有止逆层，止逆层包括第一止逆层和第二止逆层，且第一止逆层位于插孔靠近铜片的一侧，第二止逆层位于插孔远离铜片的一侧，第一止逆层包括多个锡条，且多个锡条均匀连接于插孔的内壁上，将电路板插孔处设置成止逆式，熔融锡不易从插孔的缝隙中渗出损坏元器件，插接元器件时，只需要将元器件的引脚插入电路板的插孔即可，止逆式的插孔可自动固定元器件，出现差错时，可直接拔出即可，安全方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压层无缝隙复合电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上均匀设置有多个插孔(2)，所述电路板本体(1)一端面连接有多个铜片(3)，且多个铜片(3)与多个插孔(2)相匹配，其特征在于：所述插孔(2)的内壁连接有止逆层(4)，所述止逆层(4)包括第一止逆层(7)和第二止逆层(6)，且第一止逆层(7)位于插孔(2)靠近铜片(3)的一侧，所述第二止逆层(6)位于插孔(2)远离铜片(3)的一侧。
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