[发明专利]一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法

摘要

本发明公开了一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)预处理；(2)涂布光阻层；(3)曝光；(4)显影等步骤。本发明采用激光切割机在蚀刻玻璃上成形出若干片形状和尺寸与手机摄像头保护片相同的小片玻璃，且使小片玻璃不脱离蚀刻玻璃，后续的钢化、电镀、印刷等步骤都是在大片的玻璃上统一完成，所有加工步骤完成后再将小片玻璃从大片玻璃上分离下来，相比传统采用CNC数控机床先将大片玻璃加工成小片玻璃后再逐片对小片玻璃进行后续工艺处理，本发明的加工方法能够极大的提高手机摄像头保护片的加工效率，并提高产品的一致性。

主权项

1.一种激光切割蚀刻玻璃手机摄像头保护片的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)预处理；将玻璃片进行预处理，得到玻璃基片；(2)涂布光阻层；在玻璃基片的表面涂布一层光阻层；(3)曝光；在玻璃基片的光阻层上曝光出纹理图案；(4)显影；使用显影液溶解掉曝光有纹理图案的光阻层，使纹理图案显现出来；其中，显影液为浓度2％～3％的KOH溶液，显影温度为20～25℃；(5)涂布保护胶；在玻璃基片上没有涂布光阻层的一面涂布保护胶；(6)蚀刻；将玻璃基片浸泡于蚀刻液中，玻璃基片上没有被保护胶和光阻层覆盖的部分则蚀刻出纹理图案，得到蚀刻玻璃；(7)脱膜；将蚀刻玻璃浸泡于脱膜液中，去除蚀刻玻璃上的光阻层；其中，脱膜液为质量比为1：1的氢氧化钠和水的混合液，脱膜温度为30～70℃，脱膜时间为8～15min；(8)激光切割；采用激光切割机在脱膜后的蚀刻玻璃上成形出若干片形状和尺寸与手机摄像头保护片相同的小片玻璃，激光切割时不将蚀刻玻璃切割透，使小片玻璃不脱离蚀刻玻璃；(9)化学倒角；将激光切割后的蚀刻玻璃浸泡于倒角溶液中，对小片玻璃的边缘进行倒角；其中，倒角溶液为浓度8～15％的氢氟酸溶液，倒角溶液的温度为28～32℃，浸泡时间为5～10min，倒角宽度为0.03～0.07mm；(10)钢化；将化学倒角后的蚀刻玻璃浸泡于浓度为99.5％的硝酸钾溶液中进行钢化处理，消除蚀刻玻璃边缘的裂纹、暗纹，得到钢化玻璃；其中，钢化温度为380～450℃，钢化时间为2h～5h；(11)超声波清洗；将钢化玻璃进行超声波清洗；(12)电镀反光膜；在钢化玻璃上蚀刻有纹理图案的一面或蚀刻有纹理图案的背面电镀反光膜；(13)印刷油墨；在钢化玻璃的视窗区域之外的反光膜上印刷油墨；(14)退镀；将钢化玻璃浸泡在退镀液中2～3min，去除钢化玻璃的视窗区域内的反光膜；其中退镀液由以下质量百分含量计的成分组成：氢氧化钠8～15％、碳酸钠13～20％、丙二醇5～10％、脂肪醇聚氧乙烯醚1～3％、水57～69％；退镀温度为85～95℃；(15)超声波二次清洗；将退镀后的钢化玻璃进行超声波二次清洗；(16)镀AR膜；在钢化玻璃上蚀刻有纹理图案一面的视窗区域内或蚀刻有纹理图案背面的视窗区域内镀AR膜；(17)镀AF膜；在钢化玻璃上没有印刷油墨的一面镀AF膜；(18)裂片；将小片玻璃从钢化玻璃上分离出来，得到手机摄像头保护片。