[发明专利]一种复合电路板的沉头孔的制作方法

摘要

本发明公开了一种复合电路板的沉头孔的制作方法，属于沉头孔制作技术领域，一种复合电路板的沉头孔的制作方法，可以通过双头定位夹板和刚性绒毛层的使用，可以从下方对电路板进行定位，使其很难移位，同时通过两个可软硬变化的反向夹板之间围成的环形范围在上方对电路板进行定点夹持，并可以进行调节改范围，进而适应不同尺寸的沉头孔，使在进行钻沉头孔时，孔边缘在反向夹板的限制下，其发生凸起的范围相应减小，同时通过可软硬变化的正向夹板可以扩大上方电路板受到的夹持力，既可以使电路板受力均匀，也可以提高钻孔时电路板的稳定性，从而有效降低后期对于电路板校平的工作量，进而提高沉头孔的制作成功率，降低电路板的废气率。

主权项

1.一种复合电路板的沉头孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、钻孔前准备，首先将钻床工作台进行阻孔碎屑、以及灰尘清理；S2、位置调试，根据所需打孔的尺寸，选择合适型号的钻头并安装到钻床上，将需要制作沉头孔的电路板放置到钻床的工作台上，然后调适电路板和钻头的位置，使得钻头刚好位于目标钻孔位置的正上方；S3、调节工作台上两个双头定点夹板的位置，使两个双头定点夹板刚好夹住电路板，同时目标钻孔位置刚好位于两个双头定点夹板相互靠近的一端围成的环形范围内，对目标钻孔位置形成定点预夹持，同时对目标钻孔位置外的部分形成散点定位预夹持；S4、将双头定点夹板通电，使得双头定点夹板与电路板接触的位置变硬，将预夹持状态转变为固态夹持；S5、启动钻床，使其进行工作，通过钻孔对电路板进行沉头孔的制作。