[发明专利]聚烯烃系发泡片及粘合胶带在审
| 申请号： | 201910506274.0 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN110256746A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 谷内康司 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/02 | 分类号： | C08L23/02;C08L53/02;C08J9/10;C09J7/26 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的聚烯烃系发泡片是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在‑30～10℃的范围，所述聚烯烃系树脂(A)与所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。 | ||
| 搜索关键词： | 苯乙烯系热塑性弹性体 发泡片 聚烯烃系树脂 聚烯烃系 树脂组合物发泡 动态粘弹性 树脂组合物 粘合胶带 质量比 | ||
【主权项】：
1.一种聚烯烃系发泡片，是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在‑30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。
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