[发明专利]金属侧壁的制备方法及器件结构有效
| 申请号： | 201910506664.8 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110246762B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 应利良;许婉宁;任洁;王镇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋缨 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属侧壁的制备方法及器件结构，所述制备方法包括：提供一衬底，并于所述衬底的上表面由下至上依次形成金属薄膜层及掩膜图形层，其中所述掩膜图形层暴露出部分所述金属薄膜层；以所述掩膜图形层为刻蚀掩膜，采用离子束刻蚀工艺对所述金属薄膜层进行刻蚀，以于所述金属薄膜层中形成刻蚀沟槽，同时利用刻蚀过程中金属原子的再沉积于所述掩膜图形层的侧壁表面形成金属侧壁；对所述金属侧壁进行掩膜去除处理，以去除所述金属侧壁外表面的掩膜图形层。通过本发明解决了现有采用光刻工艺或剥离工艺制备金属侧壁时因受限于光刻精度无法制备出超薄金属侧壁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 侧壁 制备 方法 器件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种金属侧壁的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一衬底，并于所述衬底的上表面由下至上依次形成金属薄膜层及掩膜图形层，其中所述掩膜图形层暴露出部分所述金属薄膜层；以所述掩膜图形层为刻蚀掩膜，采用离子束刻蚀工艺对所述金属薄膜层进行刻蚀，以于所述金属薄膜层中形成刻蚀沟槽，同时利用刻蚀过程中金属原子的再沉积于所述掩膜图形层的侧壁表面形成金属侧壁；对所述金属侧壁进行掩膜去除处理，以去除所述金属侧壁外表面的掩膜图形层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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