[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 201910507450.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111816635A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林士熙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性薄膜、至少二导电件、绝缘体、至少二第一上引脚、至少二下引脚及芯片。可挠性薄膜具有相对的第一表面与第二表面以及位于第一表面的芯片设置区内的至少一贯孔。第二表面具有与芯片设置区相重叠的投影区。此二导电件与绝缘体设置于贯孔内，且此二导电件被绝缘体分隔开而电性分离。此二第一上引脚设置于芯片设置区内，且分别连接此二导电件。此二下引脚自投影区内向外延伸，且分别通过此二导电件电性连接此二第一上引脚。芯片设置于芯片设置区内且包括至少二第一凸块，此二第一凸块接合于此二第一上引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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