[发明专利]一种提高钕铁硼晶界扩散深度的方法有效

专利信息
申请号: 201910508350.1 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110120297B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 徐鹏;周军;孙红军;宋伟;翟厚勤;刘军 申请(专利权)人: 中钢天源股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;C21D1/18
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 鲁延生
地址: 243000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于磁性材料技术领域,具体涉及一种提高钕铁硼晶界扩散深度的方法,包括如下步骤:预处理;均匀涂层;热处理工艺;本发明特点在于通过先低温保温,让渗材进入富钕相中,再通过逐步提高扩散温度,保证在渗材较少量的进入主相的前提下,尽可能的让渗材扩散至磁体的中心部位,最后通过提高扩散温度,让富钕相中的渗材进入钕铁硼主相晶粒的外延层,从而提高钕铁硼主相晶粒的形核场,即提高产品矫顽力。
搜索关键词: 一种 提高 钕铁硼晶界 扩散 深度 方法
【主权项】:
1.一种提高钕铁硼晶界扩散深度的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)预处理:将切片的钕铁硼磁体除油去污处理,再通过稀硝酸酸洗并烘干;(2)均匀涂层:将钕铁硼磁体表面涂敷一层20mg/cm2~30mg/cm2厚的均匀渗材涂层;(3)热处理工艺:第一次回火:将涂敷渗材涂层的钕铁硼磁体放入高真空烧结炉内热处理,从常温经过0.5~1.5小时升温到400~500℃保温3~5h;再经过1.5~3小时升温至800~820℃,保温3~5小时;再依次经过10~30min升温10~30℃,每次升温后保温3~5小时,直至升温至900~1000℃保温1~3h;第二次回火:结束第一次回火后风冷至50℃以下,再经过1~2h升温到450~550℃并保温2~4h完成第二次回火,得到目标产品。
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