[发明专利]一种电池片串焊装置及串焊方法在审
申请号: | 201910508599.2 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110137311A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 李文;蒋伟光;蒋小龙;祝凯 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K37/00;B23K31/02 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种电池片串焊装置及串焊方法,其中的串焊装置包括铺设机构、输送带、上按压机构、下按压机构及焊接机构。焊接机构设置于焊接工位,铺设机构位于焊接机构前道工位。铺设机构位于焊接机构的前道工位,铺设机构被配置为将电池片、焊带依次铺设在输送带上以形成至少一组电池串。输送带被配置为输送至少一组电池串以使得电池串上的各组焊带依次经过焊接工位。上按压机构设置于输送带的上方,下按压机构设置于输送带的下方,上按压机构被配置为向下按压焊带和电池片,下按压机构被配置为同步向上按压焊带和电池片,焊接机构被配置为将焊带焊接至电池串上。本发明能够实现对焊带和电池片的上下按压,保证焊带与电池片之间紧密贴合,以减少虚焊现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 按压机构 输送带 焊带 焊接机构 电池片 铺设机构 配置 按压 电池片串 焊接工位 电池串 组电池 串焊 工位 串焊装置 紧密贴合 向下按压 对焊 虚焊 焊接 铺设 保证 | ||
【主权项】:
1.一种电池片串焊装置,其特征在于,所述电池片串焊装置包括铺设机构、输送带、上按压机构、下按压机构及焊接机构,其中:所述焊接机构设置于焊接工位;所述铺设机构位于所述焊接机构的前道工位,所述铺设机构被配置为将电池片、焊带依次铺设在所述输送带上以形成至少一组电池串,在每组电池串中,第i+1片电池片的头部搭接于第i片电池片的尾部上,第j组焊带的中间段被夹持于所述第i+1片电池片的头部和所述第i片电池片的尾部之间,所述第j组焊带的前段位于所述第i片电池片的上表面,所述第j组焊带的后段位于所述第i+1片电池片的下表面,其中,所述电池串中的第1片电池片头部下方铺设有端部焊带时,j=i+1;所述电池串中第1片电池片头部下方未铺设有端部焊带时,j=i;i为大于0的自然数;所述输送带被配置为输送所述至少一组电池串以使得电池串上的各组焊带依次经过所述焊接工位;所述上按压机构设置于所述输送带的上方,所述下按压机构设置于所述输送带的下方,所述上按压机构被配置为向下按压电池串中输送至所述焊接工位的第j组焊带的前段和第i+1片电池片的头部,所述下按压机构被配置为同步向上按压所述第j组焊带的后段和所述第i片电池片的尾部,所述焊接机构被配置为将所述第j组焊带焊接至所述第i片电池片和所述第i+1片电池片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司,未经无锡奥特维科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910508599.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电池片划片装置
- 下一篇:一种提高氮化硅钝化性能的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的