[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 201910509350.3 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN111883500A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基材、多个引脚、芯片以及多个凸块。可挠性基材具有芯片接合区。这些引脚设置于可挠性基材上并包括多个第一引脚与多个第二引脚。这些第一引脚与这些第二引脚沿着芯片接合区的第一侧边交错排列。芯片位于芯片接合区内。芯片的主动面面向可挠性基材。这些凸块设置于芯片的主动面上并包括邻近主动面的第一边缘的多个第一凸块与多个第二凸块。这些第一凸块接合于这些第一引脚，这些第二凸块接合于这些第二引脚，且接合于这些第一引脚的其一的第一凸块的宽度与相邻的第二引脚的宽度相等。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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