[发明专利]一种微流控芯片的键合方法在审
| 申请号： | 201910509365.X | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110155939A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 钱伟;张建东;田鸽 | 申请（专利权）人： | 凡知医疗科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的键合方法。基片表面经过严格的清洗等预处理过程，更好的激活键合表面，在非净化条件的实验室完成芯片预键合和键合过程，不仅键合强度达标而且降低了对环境的洁净要求，全程非高温也对键合设备的要求降低很多，对微流控芯片通道的变形影响较小，降低了芯片的制造成本。通过上述方式，本发明能够推动微流控芯片的产业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 键合 芯片 微流控芯片通道 产业化生产 预处理过程 基片表面 键合过程 键合设备 洁净要求 净化条件 制造成本 非高温 激活键 预键合 变形 清洗 全程 达标 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的键合方法；其特征在于，包括以下步骤：S1、基片在加工出相应图形后进行表面清洗，依次用异丙醇、乙醇进行超声表面清洗，每次清洗后均需用去离子水冲掉清洗液；S2、将步骤S1清洗后的上基片与下基片用去离子水冲洗后，然后放置到干燥箱内若干时间，去除基片与盖片的水份；S3、将步骤S2中的上基片与下基片取出，采用低温低压等离子体对所述芯片的基片和盖片键合表面进行改性处理；S4、 将步骤S3处理的上基片与下基片进行硅烷化处理，处理完后将上基片与下基片进行清洗干燥；S5、将步骤S4得到的上基片与下基片取出，再次进行低温低压等离子体处理；S6、在步骤S5得到的上基片与下基片夹紧固定，进行预键合；S7、对步骤S6得到的上基片与下基片进行真空热压键合，得到微流控芯片。
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