[发明专利]一种高速PCB板内外层损耗控制工艺有效
| 申请号： | 201910510412.2 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110290631B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈炯辉;章宏;巩杰;倪浩然 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，设计高速PCB板损耗控制领域，将高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm，在内外层板布线方式、内层板的棕化药水微蚀量、外层板的铜箔类型、背钻选择的某一条件有限制的情况下，通过控制棕化药水或铜箔类型或背钻条件或布线方式的其它条件进行选择以实现对高速PCB板的最优损耗控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 外层 损耗 控制 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种高速PCB板内外层损耗控制工艺，其特征在于：高速PCB板的内层板或外层板的电路布线设计为直线或者曲线；高速PCB板内层板的棕化微蚀时使用的棕化药水的微蚀量为0.1～2.0μm；高速PCB板外层板的铜箔类型为RTF铜箔或THE铜箔；高速PCB板无背钻或背钻Stub为0.2mm～1.2mm。
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