[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201910514103.2 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110246935B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周树斌;尹梓伟;罗汝锋 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 梁首强 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，陶瓷基板上按间隔距离点胶，吸取晶体粘在所述陶瓷基板上，并经回流焊工序，使用真空贴合机将白墙膜水平贴合在所述陶瓷基板上，所述白墙膜包围着所述晶体四周，并通过热压成型使所述白墙膜与所述晶体固化，使用真空贴合机将荧光膜水平贴合并固化在所述白墙膜、晶体上表面，使用切刀对所述白墙膜进行网格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到单个LED。本发明简化生产工艺，舍弃传统生产工艺，从而避免因注入流动性的白墙胶而导致成型时白墙胶分布不均匀，能有效提高成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一、陶瓷基板上按间隔距离点胶，吸取晶体粘在所述陶瓷基板上，并经回流焊工序；步骤二、使用真空贴合机将白墙膜水平贴合在所述陶瓷基板上，所述白墙膜包围着所述晶体四周，并通过热压成型使所述白墙膜与所述晶体固化；步骤三、使用真空贴合机将荧光膜水平贴合并固化在所述白墙膜、晶体上表面；步骤四、使用切刀对所述白墙膜进行网格式垂直切割，切割至所述陶瓷基板下表面，得到单个LED。
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