[发明专利]基板检测装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 201910514154.5 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110620062A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 西部幸伸;矶明典;福喜多信孝 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01B7/14;G01V3/08 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够使基板品质提高的基板检测装置及基板处理装置。有关实施方式的基板检测装置(40)具备：基部(41)；摆动部件(42)，以摆动支点轴(42a)为中心摆动自如地安装于基部(41)；检测辊(43)，设置在摆动部件(42)的一端部，与被输送来的基板碰抵而被推下；以及检测传感器(45)，如果检测辊(43)碰抵在基板上而被推下、并以摆动支点轴(42a)为中心移动，则输出表示检测到基板的检测信号；摆动支点轴(42a)与基板输送方向(A1)平行。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 摆动支点轴 基板检测装置 摆动部件 检测辊 基部 基板处理装置 基板输送方向 检测信号 输出表示 中心摆动 中心移动 传感器 检测 平行 | ||
【主权项】：
1.一种基板检测装置，其特征在于，/n具备：/n基部；/n摆动部件，以摆动支点轴为中心摆动自如地安装于上述基部；/n检测辊，设置在上述摆动部件的一端部，与被输送来的基板碰抵而被推下；以及/n检测传感器，如果上述检测辊与上述基板碰抵而被推下、并以上述摆动支点轴为中心移动，则该检测传感器输出表示检测到上述基板的检测信号；/n上述摆动支点轴与上述基板的输送方向平行。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
