[发明专利]介电梯度材料及其应用

摘要

一种介电梯度材料，包括基体材料及填料颗粒，所述填料颗粒分散于基体材料中，至少一种填料颗粒的介电常数大于40，其中，介电梯度材料包括第一区域、第二区域以及位于第一区域及第二区域之间的第三区域；填料颗粒在所述第一区域中朝向第二区域呈链状排列，填料颗粒在第二区域中呈无序分布，填料颗粒在第三区域中呈有序到无序的过渡分布。本发明还提供一种所述介电梯度材料的应用。本发明所提供的介电梯度材料中的填料颗粒在第一区域呈链状排列，在第二区域呈无序分布，在第三区域呈有序到无序的过渡状态，从而构建介电常数具有梯度的介电梯度材料；所述介电梯度材料具有梯度范围大、应用范围广以及性能优越等特点。

主权项

1.一种介电梯度材料，其特征在于，所述介电梯度材料包括基体材料及填料颗粒，所述填料颗粒分散于所述基体材料中，至少一种所述填料颗粒的介电常数大于40，其中，所述介电梯度材料包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域及所述第二区域之间的第三区域；至少一种所述填料颗粒在所述第一区域中呈链状排列，所述填料颗粒在所述第二区域中呈无序分布，所述填料颗粒在所述第三区域中呈有序到无序的过渡分布。