[发明专利]一种硅胶骨架表面高密度键合适配体的整体聚合亲和床层及其制备方法有效
申请号: | 201910516812.4 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110124354B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 池金鑫;黄桂华 | 申请(专利权)人: | 厦门华厦学院 |
主分类号: | B01D15/38 | 分类号: | B01D15/38;B01J20/285;B01J20/30 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 饶文君;蔡学俊 |
地址: | 361024 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: |
本发明公开了一种硅胶骨架表面高密度键合适配体的整体聚合亲和床层及其制备方法。本发明采用“sol‑gel”法的制备工艺,制备表面带巯基硅胶杂化整体柱,硅烷化试剂聚合液以溶胶‑凝胶方法制备表面带有巯基基团的高比表面‑(Si‑O‑Si) |
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搜索关键词: | 一种 硅胶 骨架 表面 高密度 合适 整体 聚合 亲和 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅胶骨架表面高密度键合适配体的整体聚合亲和床层,其特征在于:所述整体聚合亲和床层基于硅烷化试剂聚合液以溶胶‑凝胶方法制备表面带有巯基基团的高比表面‑(Si‑O‑Si)n‑刚性结构, 以此为聚合物骨架,在柱表面修饰纳米金粒子形成纳米材料功能化桥联作用界面,然后在结合缓冲盐溶液辅助下将抗赭曲霉毒素A的适配体DNA 序列片段密集修饰于金纳米粒子表面,实现适配体在整体聚合床层表面的高密度修饰,形成特异识别赭曲霉毒素A的硅胶骨架表面高密度键合适配体的整体聚合亲和床层。
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