[发明专利]一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法在审
| 申请号： | 201910517037.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110290641A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 巩杰;陈炯辉;李超谋;郑剑坤 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/04;H05K3/24;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D‑4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 子板 制备 硅胶垫片 高厚径比 多块 基板 备用 成型 制作 半固化片 基板层压 外层图形 制备母板 电镀金 阶梯槽 内开窗 电镀 开窗 母板 内层 压合 阻焊 钻孔 排版 填充 | ||
【主权项】：
1.一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；（2）制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；（3）制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；其中，所述步骤（3）内开窗尺寸为D+10mil，选用的硅胶垫片尺寸为D‑4mil，其中D为所需阶梯槽的尺寸。
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