[发明专利]抓取电子组件的方法及装置有效
申请号: | 201910517551.8 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110103230B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 刘少林 | 申请(专利权)人: | 北京迈格威科技有限公司 |
主分类号: | B25J9/16 | 分类号: | B25J9/16;B25J13/08 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;李静波 |
地址: | 100190 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供了一种抓取电子组件的方法及装置,电子组件包括金手指,并以两层或两层以上层叠放置,其中抓取摄像头的方法,包括:获取图像步骤,获取包含最前层的电子组件的图像;轮廓初识别步骤,基于图像,识别电子组件的轮廓以及金手指图像;边缘修正步骤,根据金手指图像的异常区域图像对轮廓进行修正,得到修正轮廓;抓取步骤,基于修正轮廓,抓取最前层的电子组件。本公开提供的抓取电子组件的方法及装置通过识别金手指图像对识别的轮廓进行修正,从而得到更加准确的电子组件轮廓,使得抓取更加可靠,从而提高了抓取准确性、避免了毁坏电子组件的情况。 | ||
搜索关键词: | 抓取 电子 组件 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种抓取电子组件的方法,所述电子组件包括金手指,并以两层或两层以上层叠放置,其中,所述方法包括:获取图像步骤,获取包含最前层的所述电子组件的图像;轮廓初识别步骤,基于所述图像,识别所述电子组件的轮廓以及金手指图像;边缘修正步骤,根据所述金手指图像的异常区域图像对所述轮廓进行修正,得到修正轮廓;抓取步骤,基于所述修正轮廓,抓取最前层的所述电子组件。
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