[发明专利]一种基于平脚的桥堆二极管在审
| 申请号： | 201910517658.2 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110190038A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于平脚的桥堆二极管，包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组均包括两个第一引脚且均位于塑封胶体的前侧，所述第二引脚组包括两个第二引脚且均位于塑封胶体的后侧，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。所述基于平脚的桥堆二极管结构简单，制作简单方便，而且能有效增加塑封胶体的体积，继而增加本体的散热面积，从而较大程度上降低热阻，因而提高工作时的额定电流，提高工作时的稳定性以及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封胶体 引脚 引脚组 芯片 平脚 桥堆 二极管 垂直穿过 二极管结构 侧面 塑封胶 散热 热阻 体内 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于平脚的桥堆二极管，其特征在于：包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片隐藏固定于塑封胶体内，所述引脚包括第一引脚组以及第二引脚组，所述第一引脚组均包括两个第一引脚且均位于塑封胶体的前侧，所述第二引脚组包括两个第二引脚且均位于塑封胶体的后侧，所述第一引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的一侧面且连接内部的芯片，所述第二引脚的其中一端部垂直穿过塑封胶体的另一侧面且连接内部的芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东元捷电子科技有限公司，未经山东元捷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910517658.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
