[发明专利]一种具有高散热性的桥堆二极管在审
| 申请号： | 201910518222.5 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110265366A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高散热性的桥堆二极管，包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片固定于塑封胶体内，所述引脚包括两组且对称的设置在塑封胶体的两侧，每组引脚组均包括两个引脚，位于塑封胶体同一侧的两个引脚的一端均连接芯片，两者的另一端均从塑封胶体的底部引出。所述具有高散热性的桥堆二极管结构简单，制作简单方便，而且能有效增加塑封胶体的体积，继而在增加本体的散热面积的同时还能增大内置芯片的尺寸，从而较大程度上降低热阻，提高工作时的额定电流，提高可靠性以及整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封胶体 引脚 高散热性 桥堆 二极管 二极管结构 连接芯片 内置芯片 芯片固定 塑封胶 引脚组 散热 两组 热阻 对称 体内 芯片 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有高散热性的桥堆二极管，其特征在于：包括塑封胶体、芯片以及引脚，所述芯片固定于塑封胶体内，所述引脚包括两组且对称的设置在塑封胶体的两侧，每组引脚组均包括两个引脚，位于塑封胶体同一侧的两个引脚的一端均连接芯片，两者的另一端均从塑封胶体的底部引出。
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