[发明专利]抽吸装置有效
| 申请号： | 201910519389.3 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110158143B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王金岗;薛超;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/04 | 分类号： | C25D21/04;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种抽吸装置。该抽吸装置包括：抽吸部件，包括多个抽吸口，所述多个抽吸口分布于所述抽吸部件的底部；以及转轴，所述转轴的第一端固定地连接至所述抽吸部件的顶部，其中，所述多个抽吸口分别位于距所述转轴不同的垂直距离处。通过这种抽吸装置，能够有效地去除电镀液中存在于高电阻虚拟阳极下方的气泡，减少电镀晶圆的缺陷率。 | ||
| 搜索关键词： | 抽吸 装置 | ||
【主权项】：
1.一种抽吸装置，其特征在于，包括：抽吸部件，包括多个抽吸口，所述多个抽吸口分布于所述抽吸部件的底部；以及转轴，所述转轴的第一端固定地连接至所述抽吸部件的顶部，其中，所述多个抽吸口分别位于距所述转轴不同的垂直距离处。
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