[发明专利]被加工物的加工方法有效
| 申请号： | 201910519907.1 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110634736B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 成田义智 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 沈娥;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供被加工物的加工方法，即使对晶片(板状工件)的外周进行修整，也能够识别晶片的结晶方位。在本加工方法的外周缘去除步骤中，一边使切削刀具在晶片(1)的半径方向上摆动，一边对正面(2a)的外周缘(7)进行切削，从而使正面(2a)具有椭圆形状。此外，在该外周缘去除步骤中，按照正面(2a)的椭圆形状的短边(L2)沿着表示晶片(1)的结晶方位的凹口(9)的延伸方向的方式使切削刀具摆动。因此，正面(2a)的椭圆形状与晶片(1)的结晶方位对应。然后，通过外周缘去除步骤后的磨削步骤，使晶片(1)的整体具有作为正面(2a)的形状的椭圆形状。因此，在晶片(1)中，根据其椭圆形状，能够判别晶片(1)的结晶方位。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有在由呈格子状形成的多条分割预定线划分的区域中形成有器件的正面，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：/n保持步骤，利用保持工作台对该被加工物的背面进行保持而使该被加工物的该正面露出；/n外周缘去除步骤，在实施了该保持步骤之后，使切削刀具切入至该被加工物的该正面的外周缘，使该保持工作台旋转并且使该切削刀具在该被加工物的半径方向上摆动，从而一边使切削宽度变化一边对该被加工物的该外周缘进行切削；/n正面保护步骤，在实施了该外周缘去除步骤之后，利用正面保护部件来覆盖该被加工物的该正面的形成有该器件的区域；以及/n磨削步骤，在实施了该正面保护步骤之后，利用磨削磨具对该被加工物的该背面进行磨削而将该被加工物薄化至规定的厚度，/n在该外周缘去除步骤中，一边使切削宽度变化一边对该被加工物的该正面的该外周缘进行切削，将该外周缘去除以使该被加工物的该正面具有与该被加工物的结晶方位对应的椭圆形状，从而能够通过椭圆形状来识别该被加工物的结晶方位。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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