[发明专利]一种集成电路水冷液循环散热架构在审
申请号: | 201910519976.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110211936A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 张礼 | 申请(专利权)人: | 张礼 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 246000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及集成电路温控技术领域,且公开了一种集成电路水冷液循环散热架构,包括精准换热单元和制冷散热单元,所述精准换热单元的内部包括有多个集成电路水冷块、回水汇流管和出水汇流管,多个所述集成电路水冷块均位于出水汇流管的左侧,所述回水汇流管位于出水汇流管的下方,所述精准换热单元的内部包括有风冷水排、水泵和制冷片制冷单元。本发明通过采用了绝缘阻值高于空气的冷却水,作为该构架水冷循环中的冷却液,与现有制冷片水冷技术相比,目前制冷片水冷技术并没有应用在集成电路的散热中,该构架通过用有绝缘能力的冷却水替代普通冷却水,实现了该技术在集成电路构架中的应用,避免了因冷却水泄漏导致的电路板短路的可能。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 汇流管 水冷 换热单元 冷却水 制冷片 出水 构架 散热架构 回水 水冷块 液循环 电路板 冷却水泄漏 绝缘能力 散热单元 水冷循环 温控技术 制冷单元 冷却液 短路 散热 绝缘 水泵 制冷 应用 替代 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路水冷液循环散热架构,包括精准换热单元(7)和制冷散热单元(8),其特征在于:所述精准换热单元(7)的内部包括有多个集成电路水冷块(1)、回水汇流管(2)和出水汇流管(6),多个所述集成电路水冷块(1)均位于出水汇流管(6)的左侧,所述回水汇流管(2)位于出水汇流管(6)的下方,所述精准换热单元(7)的内部包括有风冷水排(3)、水泵(4)和制冷片制冷单元(5),所述制冷片制冷单元(5)位于水泵(4)的右上方,所述风冷水排(3)位于水泵(4)的左侧,所述制冷片制冷单元(5)的一端通过软管与出水汇流管(6)固定连接,所述出水汇流管(6)的左侧通过多个软管与多个集成电路水冷块(1)连接,多个所述集成电路水冷块(1)的另一端通过软管与回水汇流管(2)连接,所述回水汇流管(2)的右侧通过软管与风冷水排(3)相连接,所述风冷水排(3)的一端通过软管与水泵(4)相连接,所述水泵(4)的一端通过软管与制冷片制冷单元(5)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张礼,未经张礼许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910519976.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止分层窜锡的封装及制造方法
- 下一篇:一种双面散热半导体IGBT管