[发明专利]差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片

摘要

本发明公开了一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片及其高温压力传感器，该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成，包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片；第一生瓷片的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层，第二生瓷片上开设有与电容上极板Pt浆料层相配合的第一空腔；第三生瓷片的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层，第五生瓷片的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层。本发明可实现高温环境下压力参数的动态精准测量，且后端电路无需进行温度补偿、灵敏度高、可靠性高、动态响应快、稳定性好。

主权项

1.一种差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片，其特征在于：该压敏芯片由生瓷片与Pt浆料通过高温烧结而成，包括经叠片技术层压成一个整体的第一生瓷片(1)、第二生瓷片(2)、第三生瓷片(3)、第四生瓷片(4)、第五生瓷片(5)、第六生瓷片(6)、第七生瓷片(7)、第八生瓷片(8)；第一生瓷片(1)的下表面丝印一电容上极板Pt浆料层(9)，第二生瓷片(2)上开设有与电容上极板Pt浆料层(9)相配合的第一空腔(13)；电容上极板Pt浆料层(9)与第二生瓷片的1号通孔(14)、第三生瓷片的2号通孔(15)、第四生瓷片的3号通孔(16)、第五生瓷片的4号通孔(17)、第六生瓷片的5号通孔(18)、第七生瓷片的6号通孔(19)、第八生瓷片的7号通孔(20)通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容上极板相连的焊点；第三生瓷片(3)的下表面丝印一电容中间板Pt浆料层(10)，第四瓷片(4)上开设有与电容中间板Pt浆料层(10)相配合的第二空腔(32)；电容中间板Pt浆料层(10)与第四生瓷片的8号通孔(21)、第五生瓷片的9号通孔(22)、第六生瓷片的10号通孔(23)、第七生瓷片的11号通孔(24)、第八生瓷片的12号通孔(25)通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容中间板相连的焊点；第五生瓷片(5)的下表面丝印一电容下极板Pt浆料层(11)，电容下极板Pt浆料层(11)与第六生瓷片的13号通孔(26)、第七生瓷片的14号通孔(27)、第八生瓷片的15号通孔(28)通过填充浆料相连后，在第八生瓷片上形成与电容下极板相连的焊点。