[发明专利]通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化

摘要

本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控，和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含：处理夹具；至少一个接近传感器；和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板，所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点，和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。

主权项

1.一种用于定位和检测在基板支撑件或转盘中的晶片的装置，包含：处理夹具，包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的至少三个开口；至少三个接近传感器，保持在所述处理夹具主体中的所述至少三个开口之内；和基座，所述基座包含基座板，所述基座板连接至界定旋转轴的支柱，所述基座板具有顶表面和位于与所述旋转轴相距距离R_R的基座中心点；其中所述基座板顶表面与所述处理夹具底表面分离达间隙距离D_G；以及至少三个接近传感器的每一个具有大体上平行于所述基座板顶表面的操作面，且第一开口位于相距所述基座中心点的距离R₁处，第二开口位于相距所述基座中心点的距离R₂处，而第三开口位于相距所述基座中心点的距离R₃处，R₂＝R_R且R₁>R₂>R₃，并且所述接近传感器是对于约0.1mm至约5.0mm的间隙距离范围具有约0.2nm至约28nm的灵敏度范围的电容式位移传感器。