[发明专利]一种SIP封装的屏蔽工艺在审
| 申请号： | 201910523418.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110335862A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郭峻诚;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SIP封装的屏蔽工艺：提供电路板；切割覆盖层，以形成将不同SIP封装模块分隔开的半切割道，以及形成在单个SIP封装模块中的沟槽；形成金属覆层，位于SIP封装模块外表面及半切割道位置的金属覆层构成共形屏蔽；位于沟槽位置的金属覆层构成区域屏蔽；切割半切割道得到多个独立的SIP封装模组。本发明的工艺，可以同时形成共形屏蔽和区域屏蔽，且共形屏蔽、区域屏蔽在相同的工序完成，使用相同的材料。本发明的屏蔽工艺可以连续、大批量的制作，提高了制造的效率，降低了生产的成本，同时降低了毛边的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 封装模块 金属覆层 区域屏蔽 半切割 共形 封装 切割 电路板 封装模组 沟槽位置 覆盖层 分隔 毛边 制作 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种SIP封装的屏蔽工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板，在电路板上排布有多个SIP封装模块，所述多个SIP封装模块通过同一覆盖层封装；切割所述覆盖层，以形成将不同SIP封装模块分隔开的半切割道，以及形成在单个SIP封装模块中的沟槽；在SIP封装模块裸露的表面形成金属覆层；位于SIP封装模块外表面及半切割道位置的金属覆层构成共形屏蔽；位于沟槽位置的金属覆层构成区域屏蔽；切割所述半切割道，得到多个彼此独立的SIP封装模组。
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