[发明专利]面板封装处理方法及面板封装结构在审
申请号: | 201910524660.2 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN110391355A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 骆丽兵 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;郭鹏飞 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种面板封装处理方法及面板封装结构,其中方法包括如下步骤,准备待封装背板,所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层,在有机膜层边缘处构建沟槽,露出其下的无机膜层,对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理,在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层,将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中,在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层,贴合盖板。本方法对Frit胶和TFT背板的贴合情况缺陷进行很大的弥补,利用添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层加强Frit胶阻隔水氧的能力,并增加沟槽内的无机膜层的粗糙结构从而使得OLED显示器件的使用寿命和性能稳定性有所提高,并降低产品制造成本和提高产品制造良率。 | ||
搜索关键词: | 无机膜层 封装背板 面板封装结构 粗糙化处理 封装处理 有机膜层 保护层 胶层 贴合 产品制造成本 性能稳定性 产品制造 粗糙结构 使用寿命 边缘处 干燥剂 固化剂 盖板 背板 构建 胶和 良率 水氧 蒸镀 封装 阻隔 送入 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种面板封装处理方法,其特征在于,包括如下步骤,准备待封装背板,所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层,在有机膜层边缘处构建沟槽,露出其下的无机膜层,对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理,在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层,将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中,在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层,贴合盖板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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