[发明专利]面板封装处理方法及面板封装结构在审

专利信息
申请号: 201910524660.2 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN110391355A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 骆丽兵 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;郭鹏飞
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种面板封装处理方法及面板封装结构,其中方法包括如下步骤,准备待封装背板,所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层,在有机膜层边缘处构建沟槽,露出其下的无机膜层,对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理,在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层,将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中,在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层,贴合盖板。本方法对Frit胶和TFT背板的贴合情况缺陷进行很大的弥补,利用添加干燥剂和固化剂的UV胶保护层加强Frit胶阻隔水氧的能力,并增加沟槽内的无机膜层的粗糙结构从而使得OLED显示器件的使用寿命和性能稳定性有所提高,并降低产品制造成本和提高产品制造良率。
搜索关键词: 无机膜层 封装背板 面板封装结构 粗糙化处理 封装处理 有机膜层 保护层 胶层 贴合 产品制造成本 性能稳定性 产品制造 粗糙结构 使用寿命 边缘处 干燥剂 固化剂 盖板 背板 构建 胶和 良率 水氧 蒸镀 封装 阻隔 送入 暴露
【主权项】:
1.一种面板封装处理方法,其特征在于,包括如下步骤,准备待封装背板,所述封装背板的一侧包括无机膜层、有机膜层,在有机膜层边缘处构建沟槽,露出其下的无机膜层,对暴露出的无机膜层表面进行粗糙化处理,在粗糙化处理的无机膜层区域上涂布Frit胶层,将蒸镀好的待封装背板送入封装环境中,在所述沟槽上的Frit胶层的靠近边缘的一侧涂布UV胶保护层,贴合盖板。
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