[发明专利]一种隔离式焊盘的植球状态检测电路

摘要

本发明涉及半导体领域，公开了一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区及第二导电区，绝缘隔离区隔离第一导电区和第二导电区；焊盘检测电路，检测在隔离式焊盘上植球的状态；芯片，控制焊盘检测电路在设定时间内检测隔离式焊盘的电压信号，通过焊盘检测电路获取隔离焊盘上的植球状态；其焊盘检测电路包括：第一驱动级模块、第二驱动级模块，第一检测控制模块、第二检测控制模块及电压差检测模块。本发明通过检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加芯片工作的灵活性。

主权项

1.一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，其特征在于，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；所述隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区，以及第二导电区，所述绝缘隔离区隔离所述第一导电区和所述第二导电区，将所述第一导电区和所述第二导电区分开设置；所述第一导电区为第一检测端口；所述第二导电区为第二检测端口；所述焊盘检测电路，用于检测在所述隔离式焊盘上的植球状态；所述芯片，控制所述焊盘检测电路在设定的时间内检测所述隔离式焊盘的电压信号，通过所述焊盘检测电路获取所述隔离式焊盘上的植球状态；其中，所述焊盘检测电路包括：第一驱动级模块、第二驱动级模块，第一检测控制模块、第二检测控制模块、以及电压差检测模块；在所述焊盘检测电路中：所述第一检测端口以及所述第二检测端口分别对应的与所述电压差检测模块的第一信号输入端，以及第二信号输入端相连；所述电压差检测模块的信号输出端与所述芯片相连；所述芯片的信号输出端与所述第一检测控制模块的输入端相连；所述第一检测控制模块的输出端与所述第一驱动级模块的信号输入端相连；所述第一驱动级模块的信号输出端与所述电压差检测模块的第一信号输入端相连；所述芯片的信号输出端还与所述第二检测控制模块的输入端相连；所述第二检测控制模块的输出端与所述第二驱动级模块的信号输入端相连；所述第二驱动级模块的信号输出端与所述电压差检测模块的第二信号输入端相连；所述焊盘检测电路在工作时序上包含一段状态检测时间窗口，在所述状态检测时间窗口内，所述第一检测控制模块控制所述第一驱动级模块导通，所述第二检测控制模块控制所述第二驱动级模块导通，所述第一驱动级模块把所述第一检测端口电压设置成和同时间内芯片在所述第一检测端口默认逻辑电平相同的电压，所述第二驱动级模块在所述第二检测端口上输出和所述第一检测端口相反的电压；在所述状态检测时间窗口外，所述第一检测控制模块控制所述第一驱动级模块关闭，所述第二检测控制模块控制所述第二驱动级模块关闭；所述第一驱动级模块和第二驱动级模块由任意带有控制端，且具有上拉和下拉电流能力的通路来实现。