[发明专利]研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质有效
| 申请号： | 201910525822.4 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110625518B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 中村显 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B37/005;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使研磨轮廓更均匀化的研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质。研磨装置包括：具有研磨面的研磨台；顶环，该顶环用于将研磨对象面向研磨面按压，该顶环具有能够对于晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部；控制部，该控制部对于多个按压部中的第一按压部，将第一按压部影响比例存储于存储部，基于第一按压部影响比例与研磨对象面的研磨轮廓来控制第一按压部的按压力，所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化。第一按压部影响比例是对于比第一按压部按压晶片的第一按压区域更宽的区域而确定的。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 以及 暂时性 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，所述研磨装置用于对晶片的研磨对象面进行研磨，所述研磨装置的特征在于，包括：/n研磨台，所述研磨台具有研磨面；/n顶环，所述顶环用于将所述研磨对象面向所述研磨面按压，所述顶环具有能够相对于所述晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部；以及/n控制部，所述控制部对于所述多个按压部中的第一按压部，将第一按压部影响比例存储于存储部，基于所述第一按压部影响比例与所述研磨对象面的研磨轮廓来控制所述第一按压部的按压力，所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化，/n所述第一按压部影响比例是对于比第一按压区域更宽的区域而确定的，所述第一按压区域是所述第一按压部按压所述晶片的区域。/n
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